1. BLE芯片的应用方案开发。
2. BLE芯片协议栈和底层firmware的调试与实现。
3. 客户现场或产线支持,对客户反馈的需求与问题进行定义、分析和解决。
4. 负责相关应用文档的编写和整理,代码的升级和维护。
任职要求:
1. 本科或以上学历,电子、自动化、通信、软件工程相关专业
2. 精通 C 语言编程,熟悉ARM体系结构和常用调试方法,有良好的代码编写习惯,熟悉常用驱动和接口
3. 熟悉蓝牙BLE的通信协议,对蓝牙Core Spec或BLE Profile一定了解优先
4. 具备SDK框架设计经验者优先
5. 能吃苦耐劳,具备良好的沟通能力,学习能力,团队合作精神和强烈的责任心
1. BLE 芯片的应用方案开发。
2. BLE 芯片底层协议栈的调试与实现。
3. 客户现场或产线支持,对客户反馈的需求与问题进行定义、分析和解决。
4. 负责相关应用文档的编写和整理,代码的升级和维护。
任职资格:
1. 本科或以上学历,电子、自动化、通信、软件工程相关专业
2. 精通 C 语言编程,熟悉ARM体系结构和常用调试方法,有良好的代码编写习惯,熟悉常用驱动和接口
3. 熟悉蓝牙BLE的通信协议,对蓝牙Core Spec及BLE Profile一定了解
4. 具备BLE蓝牙开发设计经验者优先
5. 能吃苦耐劳,具备良好的沟通能力,学习能力,团队合作精神和强烈的责任心
工作职责:
1. 负责数字电路设计的验证工作;
2. 负责ASIC数字部分设计,流程从RTL code,综合,静态时序分析;
3. 负责芯片的混合仿真pattern产生和芯片测试中的pattern产生和调试;
4. 负责芯片测试支持。
岗位要求:
1. 电子相关的本科或硕士学位,应届生亦可考虑;
2. 熟悉数字电路设计基本流程;
3. 掌握硬件设计语言;
4. 认真负责、自我驱动力强、有吃苦耐劳精神;
5. 有强烈的责任感、优秀的团队合作精神及协作能力。
工作内容
1. 开发IP/SOC级公共验证平台和芯片验证流程,提升验证效率;
岗位职责:
1. 负责混合信号芯片中模拟电路的规格制定、架构设计和实现;
2. 有BG, OSC,OPAMP,PLL, ADC, DAC, LDO相关模数混合电路之一的设计经验;
3. 指导版图工程师完成版图设计工作;
4. 参与芯片测试方案的设计和评估,量产支持;
职位要求::
1. 电子工程相关本科以上学历,有1年以上模拟电路设计经验。
2. 有压力/加速度MEMS接口电路设计经验的优先。
3. 有汽车电子相关工作经验优先;
4. 了解半导体器件物理与工艺等相关基础知识;
5. 解决实际问题的能力;
6. 强烈责任感;良好的合作精神和团队协作能力。
7. 自我驱动型;认真负责的工作态度。