质量与可靠性

可靠性测试

以下是 SENASIC 为其产品可靠性进行的各种类型测试的信息：

加速测试

大多数半导体器件在正常使用下的使用寿命可以延长很多年。然而，我们不能等待数年才研究一种设备；我们必须增加施加的压力。施加的应力增强或加速潜在的失效机制，帮助识别根本原因，并帮助 SENASIC 采取措施防止失效模式。

在半导体器件中，一些常见的加速因素是温度、湿度、电压和电流。在大多数情况下，加速测试不会改变故障的物理原理，但它确实会改变观察时间。加速和使用条件之间的转变称为“降额”。

高度加速测试是基于 JEDEC 的资格测试的关键部分。以下测试反映了基于 JEDEC 规范 JESD47 的高度加速条件。如果产品通过了这些测试，则该设备对于大多数用例来说都是可以接受的。

温度循环

根据 JESD22-A104 标准，温度循环 (TC) 使设备承受两者之间的极端高温和低温转变。该测试是通过将设备暴露在这些条件下循环预定次数来进行的。

高温工作寿命 (HTOL)

HTOL 用于确定设备在高温工作条件下的可靠性。该测试通常根据 JESD22-A108 标准运行较长一段时间。

温度湿度偏置/偏置高加速应力测试 (BHAST)

根据 JESD22-A110 标准，THB 和 BHAST 使器件在偏压下经受高温和高湿条件，目的是加速器件内部的腐蚀。THB 和 BHAST 具有相同的用途，但 BHAST 条件和测试程序使可靠性团队的测试速度比 THB 快得多。

高压锅实验/无偏置 HAST

Autoclave 和 Unbiased HAST 决定了器件在高温高湿条件下的可靠性。与 THB 和 BHAST 一样，它的目的是加速腐蚀。然而，与这些测试不同的是，这些单元不会受到偏压。

高温储存

HTS（也称为 Bake 或 HTSL）用于确定设备在高温下的长期可靠性。与 HTOL 不同的是，该设备在测试期间并未处于运行条件下。

静电放电 (ESD)

静电荷是静止时不平衡的电荷。通常，它是由绝缘体表面摩擦或拉开产生的；一个表面获得电子，而另一表面失去电子。结果是一种不平衡的电气状况，称为静电荷。

当静电荷从一个表面移动到另一个表面时，它会变成静电放电 (ESD)，并以微型闪电的形式在两个表面之间移动。

当静电荷移动时，它会变成电流，从而损坏或毁坏栅极氧化物、金属层和结。

JEDEC 以两种不同的方式测试 ESD：

1. 人体模式 (HBM)

一种组件级应力，用于模拟人体通过设备将累积静电荷释放到地面的行为。

2. 带电器件模型 (CDM)